熱電分離銅基板工藝技術步驟
熱電分離銅基板工藝技術步驟：
4.撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。
5. 最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。
1.首先，將銅箔基板裁切成適合加工生產的尺寸大小。
2.注意，基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，
3.再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應（該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。4.撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。
5. 最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。
誠之益電路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司，總投資2500萬，全體職員200余人，2017年成為國家高新技術企業單位，專注高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復合板等金屬線路板生產。公司擁有全套專業應用于生產金屬線路板（鋁基板、銅基板）的自動化生產設和精密檢測設備，10年專注金屬線路板的研發及制造。
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