誠之益電路定位于高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復(fù)合板等金屬板的專業(yè)制造， 公司本著追求“誠信立足，創(chuàng)新致遠(yuǎn)”的經(jīng)營理念，重視研發(fā)微創(chuàng)新，擁有國家實用型專利證書(專利號:ZL200820095196.7)。以“質(zhì)量為根，為客戶創(chuàng)造價值”是我們公司的服務(wù)宗旨。已取得ISO9001：2008質(zhì)量體系認(rèn)證、SGS認(rèn)證、美國UL認(rèn)證(UL號E354470)。公司通過了TS16949汽車行業(yè)技術(shù)規(guī)范認(rèn)證， 一路走來得到眾多知名品牌客戶的認(rèn)可，感恩一路有你，我們將更加努力！

現(xiàn)有的銅基板分三層結(jié)構(gòu)組成，分別是電路層、導(dǎo)熱絕緣層、金屬基層。其工作原理是：電子元器件表面貼裝在電路層，器件所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到銅基板基層，然后由金屬基層擴散到模塊外部，實現(xiàn)散熱。目前市場上非金屬絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)大多在1-10W/M.K，銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)為1-8W/M.K，高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)為122W/M.K，所以絕緣層成為整個散熱途徑的瓶頸層。為了解決此問題，又出現(xiàn)了熱電分離銅基板，其導(dǎo)熱系數(shù)為398W/M.K，克服了上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供了一種將器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo).

大幅提高導(dǎo)熱效率的熱電分離銅基板具有如下構(gòu)成：

金屬基板從下至上依次包括金屬基層、絕緣層和電路層，金屬基層的上表面具有凸臺，金屬基層的下表面設(shè)置有保護膠帶且其余表面設(shè)置有銅鍍層，金屬基層非凸臺的上表面的銅鍍層之上依次設(shè)置所述的絕緣層和電路層。凸臺位于所述的金屬基層上表面的中央?yún)^(qū)域。絕緣層為不流膠半固化片絕緣層。凸臺相對于金屬基層上表面的高度等于所述的絕緣層和電路層的厚度。金屬基板和凸臺為一體式結(jié)構(gòu)。采用了熱電分離銅基板，可以通過工藝加工的熱電分離鋁基板，器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高。