熱電分離銅基板的優缺點
熱電分離銅基板：熱電分離銅基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導熱（零熱阻），一般為銅基材。
優點：
熱電分離基板：基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導熱（零熱阻），一般為銅基材。
優點：
1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。
2.采用了熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。3.銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。5.根據不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP），表面處理層可靠性極佳。??6.可根據燈具不同的設計需要，制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。
優點：
熱電分離基板：基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導熱（零熱阻），一般為銅基材。
優點：
1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。
2.采用了熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。3.銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。5.根據不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP），表面處理層可靠性極佳。??6.可根據燈具不同的設計需要，制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。
缺點：
不適用與單電極芯片裸晶封裝。
誠之益電路定位于高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復合板等金屬板的專業制造， 公司本著追求“誠信立足，創新致遠”的經營理念，重視研發微創新，擁有國家實用型專利證書(專利號:ZL200820095196.7)。以“質量為根，為客戶創造價值”是我們公司的服務宗旨。已取得ISO9001：2008質量體系認證、SGS認證、美國UL認證(UL號E354470)。公司通過了TS16949汽車行業技術規范認證， 一路走來得到眾多知名品牌客戶的認可，感恩一路有你，我們將更加努力！
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