鋁基板的優(yōu)勢
鋁基板的優(yōu)勢：
符合RoHs要求；
更適應于SMT工藝；
在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；
減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；
取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
線路層
線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。
絕緣層
絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。
金屬基層
絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。
一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。
符合RoHs要求；
更適應于SMT工藝；
在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；
減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；
取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。
線路層
線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。
絕緣層
絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產(chǎn)生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。
金屬基層
絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。
一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。
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