鋁基板不散熱的原因
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅基板，它由獨特的三層結構所組成，分別是導電層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。功率元器件表面貼裝在導電層，元器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現對器件的散熱功效。盡管多數人認為LED并不發熱，其實相對于其它的體積來說，LED產生的熱量是很大的。而熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終導致LED的失效。因此，為了防止LED熱量的累積變得越來越重要。保持LED長時間持續高亮度的關鍵是采用最先進的熱量管理材料，采用高導熱性能的鋁基板也是解決散熱的其中的要素之一。
其次在LED燈芯焊接過程中，焊錫膏的選取也是一個重要的因素。焊錫膏又稱為焊膏、錫膏，它是伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產中極其重要的輔助材料。焊接工藝參數。回流焊接在帶燈芯的鋁基板中的應用是LED路燈質量保證的關鍵工序，同樣合理的溫度曲線設置是保證回流焊接質量的關鍵;不恰當的溫度曲線會使帶燈芯的鋁基板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，從而影響產品質量。在進行回流焊之前，要根據回流焊機的特點、焊錫膏的回流溫度曲線、燈芯的焊接曲線及鋁基板的尺寸/厚度/材料等進行回流溫度曲線的測試。絕緣不良基本原因都是間距不夠，常見的PCB絕緣不良發生點包括：引線PAD飛弧、邊緣線邊距、線路之間放電、線路尖端放電、銅箔與鋁基之間放電。
其次在LED燈芯焊接過程中，焊錫膏的選取也是一個重要的因素。焊錫膏又稱為焊膏、錫膏，它是伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產中極其重要的輔助材料。焊接工藝參數。回流焊接在帶燈芯的鋁基板中的應用是LED路燈質量保證的關鍵工序，同樣合理的溫度曲線設置是保證回流焊接質量的關鍵;不恰當的溫度曲線會使帶燈芯的鋁基板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，從而影響產品質量。在進行回流焊之前，要根據回流焊機的特點、焊錫膏的回流溫度曲線、燈芯的焊接曲線及鋁基板的尺寸/厚度/材料等進行回流溫度曲線的測試。絕緣不良基本原因都是間距不夠，常見的PCB絕緣不良發生點包括：引線PAD飛弧、邊緣線邊距、線路之間放電、線路尖端放電、銅箔與鋁基之間放電。
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