沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。
沉金厚度一般在0.025-0.1um之間，主要應用于電路板表面處理，其導電性強，抗氧化性好，壽命長。對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。
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