主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。因此，從LED散熱途徑中，可將LED散熱基板分為LED晶粒基板和系統電路板兩類。
此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光時所產生的熱能，經由LED晶粒散熱基板至系統電路板，而后由大氣環境吸收，以達到熱散之效果。
根據其封裝工藝不同可分為：大尺寸環氧樹脂封裝，仿食人魚式環氧樹脂封裝，鋁基板（MCPCB）式封裝，TO封裝，功率型SMD封裝，MCPCB集成化封裝等。
鋁基板的散熱與其基材材質和連接的散熱膏有著密切的關系。
電動汽車鋁基板
定制汽車大燈銅基板
熱電分離鋁基板
轉向燈鋁基板