熱電分離銅基板散熱性能參數是衡量銅基板從電路層面熱傳導經過導熱絕緣層傳輸熱量的效率，從銅鋁鐵的導熱導熱率W/(m*K)來對比，在PCB行業應用當中常規使用的銅基板的銅板通常為紫銅板或者紅銅板，自身的導熱性能參考行業數據如下：熱傳導系數的定義為：每單位長度、每K，可以傳送多少W的能量，單位為W/mK。其中“W”指熱功率單位，“m”代表長度單位米，而“K”為絕對溫度單位。該數值越大說明導熱性能越好。
參數導熱率W/(m*K)金剛石--1300-2400；銀：429；銅：401；金：317；鋁：240；鐵：84-90。其中由于銅板的散熱性能從本質上優于鋁板和鐵板，所以銅基板的散熱性能是衡量板材品質的三大標準之一(耐壓值和熱阻值是另外兩個性能)。
如果是導通的話，也就是說，中間的是金屬材料，金屬材料肯定比絕緣材料傳熱快的。
導通和熱電分離是不一樣的，導熱區要徹底的紫銅（和基板是一體的），蓋上其他任何材質和熱電分離還是不一樣的。
而熱電分離基板不是把導電焊盤由銀白色金屬換成黃銅色金屬，而是找紫銅棒做一個電路倉，電路倉頂上就做成，取消基板，這個叫熱電分離一體電路倉。
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