Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。
Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。
導熱系數:導熱系數又稱為熱傳導系數，熱傳導率，熱導率。它表示物質熱傳導性能的物理量，是當等溫面垂直距離為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導而在1h內穿過1m2面積的熱量（千卡）。它的表示單位為：千瓦/米.小時.℃ [kw/(m.h.℃)]如果需要基板材料擔負更大的散熱功效，所采用的基板材料要求是具有高導熱系數（熱傳導率）。如果需要通過基板材料能夠起到隔絕熱的功效，那么就希望所用的基板材料的導熱系數越低越好。
鋁基板的熱阻：定量描述一種物體的導熱性能，可以用導熱系數，也可以用另外一種特性參數來表達，它就是“熱阻”。有關專著提出：導熱系數適于表征一種均勻材質的材料的導熱性能，而作為多種材料復合的基板材料，它的導熱性能更適合于用熱阻來定量描述。在熱傳導的方式下，物體兩側的表面溫度之差（簡稱溫差）是熱量傳遞的推動力。熱阻（Rr）等于這種溫差（T1-T2)除以熱流量（P）。因此，基板材料的熱阻越小說明它的導熱性越高。
鋁基板型號與參數:現市場上根據需求一般鋁基板可分為1.0mm，1.5mm和2.0mm三種厚度，基本參數為普通型和高導熱型。普通型一般導熱系數在1.0以上（鋁基板基礎導熱率），高導型加了一層導熱層，材料較貴，且工藝復雜，但導熱性能優越，一般為1.5-2.0，也可根據需要定制（可達3.0以上）。另一重要參數為耐壓，一般普通版為500V-2500V之間（視板材品質而定），優秀的板材可達3000V以上，也可定制（可達7000V以上）。
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