一、pcb銅基板生產流程
開料→內層→層壓→鉆孔→沉銅→線路→圖電→蝕刻→阻焊→字符→噴錫(或者是沉金)→鑼邊→V割(有的銅基板不需要)→飛測→真空包裝。
二、pcb銅基板分類
1、按工藝分可分為：沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板、熱電分離銅基板。
2、按型號分可分為：單面銅基板、雙面銅基板、真雙面銅基板、假雙面銅基板。
專業金屬線路板制造商
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pcb的銅基板
2019-01-05 13:52:00
pcb的銅基板（金屬線路板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，用作支撐各種元器件，實現電氣連接或電絕緣，具有良好的導熱性、電氣絕緣性和機械加工性，常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。
一、pcb銅基板生產流程
開料→內層→層壓→鉆孔→沉銅→線路→圖電→蝕刻→阻焊→字符→噴錫(或者是沉金)→鑼邊→V割(有的銅基板不需要)→飛測→真空包裝。
二、pcb銅基板分類
1、按工藝分可分為：沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板、熱電分離銅基板。
2、按型號分可分為：單面銅基板、雙面銅基板、真雙面銅基板、假雙面銅基板。
一、pcb銅基板生產流程
開料→內層→層壓→鉆孔→沉銅→線路→圖電→蝕刻→阻焊→字符→噴錫(或者是沉金)→鑼邊→V割(有的銅基板不需要)→飛測→真空包裝。
二、pcb銅基板分類
1、按工藝分可分為：沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板、熱電分離銅基板。
2、按型號分可分為：單面銅基板、雙面銅基板、真雙面銅基板、假雙面銅基板。
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