鋁基板在加工的時候，為什么會發生分層氣泡呢？該如何解決這個問題？

電器部件插裝在印制電路板上以后，要進行自動焊接。在這些過程中若出現材料起泡，除與印制電路板加工工藝不合理有關外，還與鋁基板耐浸焊性有關。鋁基板耐浸焊性差輕則導致系統質量穩定性降低，重則使整個元器件損壞，因此各鋁基板生產廠家對浸焊性的質量問題是非常重視的，它直接影響著各個產家的產品聲譽。

鋁基板是樹脂、鋁材和銅箔固化成型的復合材料。樹脂與鋁材、銅箔的熱膨脹系數相差很大，因此，在外力、受熱作用下，產生板內的應力分布不均勻的情況。板界面的孔隙中若殘存有水分子及一些低分子物，在熱沖擊條件下，就會產生更大的集中應力，若粘接力抵抗不住這些內部破壞的力，就會在薄弱的界面上發生銅箔和基板，或基板層間的分層、起泡。

當前鋁基板在LED等行業的快速發展潮流下發展很快，面臨的機遇很多，當然挑戰也更多，例如如何應對更高散熱的需要等。相信會有越來越多的國內企業通過技術革新和產業合作的方式去追趕國外先進技術，改善自己的工藝，提高自己產品的附加價值。

增強剝離強度

鋁材界面粘結強度，一般由兩部分決定:其一，鋁基與膠類鋁基板加工（導熱絕緣膠主樹脂或膠粘劑）的粘合力；其二，是膠粘劑和樹脂間的粘合力。若膠類能很好地滲透到鋁材表面層中，又鋁基板加工能與主樹脂很好地進行化學交聯，則能夠保證較高的鋁基板的剝離強度。

鋁表面處理方法有氧化、拉絲等，都是通過擴大表面積來增強粘接性。一般氧化的表面積遠大于拉絲，但是氧化本身卻也有著較大的差異。業內人士都知道，鋁材氧化時受諸多因素的控制，一旦控制不好，反而有可能造成氧化膜的疏松等情況的出現，而目前國內眾多的片材鋁氧化企業生產過程中的質量穩定性控制是亟需解決的一個問題。