鋁基板散熱性能好：很多雙面板，多層板密度高，功率大，散熱比較困難困難。傳統(tǒng)的印刷電路板基材如FR4，CEM3是導(dǎo)熱體不良的絕緣層，熱量不會(huì)熄滅。電子設(shè)備的局部加熱不排除，導(dǎo)致電子元件的高溫故障，鋁基板可以解決散熱問(wèn)題。
鋁基板解決了鋁基板的熱膨脹和收縮，可以有效解決散熱問(wèn)題，從而使印刷電路板部件的不同材料減輕了熱膨脹和收縮的問(wèn)題，提高了整機(jī)的耐用性和可靠性和電子設(shè)備耐用性能。 是SMT（表面貼裝技術(shù)）來(lái)解決膨脹和收縮的問(wèn)題。
鋁基板尺寸穩(wěn)定性：鋁基板明顯比印刷電路板絕緣材料穩(wěn)定，鋁基印刷板，鋁夾芯板，從30度加熱到140?150℃，尺寸變化小，只有2.5?3.0％ 。
鋁基板的綜合性能：鋁基板具有良好的屏蔽效果;更換脆性陶瓷基板;易于使用的表面貼裝技術(shù);降低PCB有效面積;更換散熱器等部件，提高耐熱性和物理性能;降低生產(chǎn)成本和勞動(dòng)力。
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