鋁基板的問題處理
1、鋁基板PCB的品質問題主要在開料時可能導致邊緣開裂，然后在后續加工的啤板和鑼板方面都有可能出現分層的情況，因為其絕緣層為了增加導熱性添加了許多的填料，所以脆性增加。
2、鋁基覆銅板的品質問題主要在兩個不同界面間的結合力，還有中間介質層的均勻性方面，其它的也有一些表觀的問題。
3、鋁基覆銅板的板材沒有統一規范，目前在行業中有CPCA的行業標準，國家標準，國際標準等。
4、銅箔厚度會影響鋁基板的導熱系數，直接影響鋁基板的使用壽命。
5、PCB電路板過孔，用于將一個層的電氣信號連接到另一個層上。
6、鋁基板板材不貼膜會擦花，上藥水易氧化，和制程工藝也有關，生產環節也不一樣。
7、進行電路板焊接時點烙鐵的溫度一般為200~300度左右，具體調節根據焊點的大小、焊絲的粗細來調節。
8、導熱率測試方法及測試的結果的統一困惑，例如激光內爍測法；5740測試；介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率。
9、電視背光鋁基板具有散熱快的特性，但生產工藝過程中對板材的表面處理技術的凹坑、條紋、沙眼的工藝，設備解決。
10、LED鋁基板中銅箔的厚度不達標也是較常見的問題，一些18UM實測卻是只有15UM或者更低只有10UM，這樣會導致線路細小的時候直接燒壞電路、炸電源等情況的發生。
11、LED鋁基板耐壓指標的困惑，包括擊穿電壓和電弧效應混淆，整燈耐壓和LED鋁基板耐壓的矛盾，電路設計和結構設計對耐壓的影響，而市面一些燈條LED鋁基板實測耐壓也有不過800V的。
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