鋁基板的封裝對于LED產品有著非常重要的作用，下面小編給大家簡單的說說鋁基板封裝的含義,以及鋁基板封裝到底承載有什么含義。

LED鋁基板的封裝其主要的作用是為LED芯片提供一個平臺，讓LED芯片可以更好的表現出去電 熱 光的性能，好的封裝可以使得LED產品有更好的發光率與良好的散熱壞境，從而間接的提升LED產品的使用生命周期。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。

在鋁基板封裝的過程中沒一個因素在封裝過程都是比較中要的，就簡單的舉例來說下，光取出效率關系到性價比；熱阻關系到可靠性及產品壽命；功率耗散關系到客戶應用。整體而言，較佳的封裝技術就是必須要兼顧每一點，但最重要的是要站在用戶的角度去思考問題，能夠滿足用戶產品的需求甚至超過用戶的預期，這樣的封裝才是好的鋁基板封裝

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