igbt全稱絕緣柵雙極晶體管，是能源變換與傳輸的核心器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”，通常應用于直流電壓為600V、1KA、1KHz及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動、軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車和新能源裝備等領域。
igbt模塊是由igbt（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品；封裝后的igbt模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上。
igbt功率模塊性能的提升依賴散熱性改善，目前市場上提升igbt模塊散熱性能主要集中在基板及封裝工藝改進，主要使用的igbt基板有銅基板、鋁基板、陶瓷基板(含陶瓷覆銅基板)、鋁碳化硅基板等類別。
金屬基板(銅、鋁及合金)是傳統的導熱材料，熱導率僅次于金和銀，通常應用在制作電子元器件的散熱片、基板等部件。由于igbt功率高，耗能大，現在的高導熱銅基板、鋁基板正逐步取代其它高導熱材料。
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