目前國產的鋁基板絕緣層基本上使用的是商品化的FR-4半固化片(1080，導熱系數(shù)為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備高強度的電氣絕緣性能。
國內在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進入實質性研究階段。
如果鋁基板絕緣層沒有添加合適的導熱填料，而環(huán)氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。
鋁基板絕緣層（或半固化片），放在經過陽極氧化，絕緣處理過的鋁板上，經層壓用表面的銅層牢固結合在一起。
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