電鍍銅基板廠家誠之益電路專注高性能高導(dǎo)熱電鍍銅基板、OSP抗氧化銅基板、無鉛噴錫銅基板、沉金銅基板以及各種鋁基板等金屬線路板生產(chǎn)。公司擁有全套生產(chǎn)電鍍銅基板、OSP抗氧化銅基板、無鉛噴錫銅基板、沉金銅基板以及各種鋁基板的全自動化生產(chǎn)設(shè)備和高精密檢測設(shè)備，10年銅基板和鋁基板的研發(fā)制造經(jīng)驗。
電鍍銅基板是什么？
電鍍銅基板是一種金屬基板，它的銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機械加工性等特點，而電鍍也是印刷電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一。
印刷電鍍銅基板可分為全板鍍銅、圖形線路鍍銅和微孔制作鍍銅等等，常用的鍍液有氧化物鍍液、硫酸鹽鍍液以及焦磷酸直鍍液，目前較為常用的鍍液是酸性硫酸鹽鍍液。
一、全板鍍銅
全板鍍銅也叫一次鍍銅，它的作用是保護剛剛沉積薄薄的化學(xué)銅。全板電鍍是在孔金屬化后把整塊印制板作為陰極，再通過電鍍銅層加厚到一定的程度，然后通過蝕刻的方式來形成電路圖形，來防止因化學(xué)鍍銅層過薄被后續(xù)工藝蝕刻掉而造成的產(chǎn)品報廢。
二、圖形線路電鍍銅
圖形線路電鍍銅也叫二次鍍銅或線路鍍銅。為了滿足各線路額定的電流負載，要求各線路和孔銅鍍銅后需要達到相應(yīng)的厚度。而圖形線路鍍銅的目的就是能及時將孔銅和線路銅加厚到相應(yīng)的厚度。
圖形電鍍是采取把線路圖形之外部分遮掩，而對線路圖形進行電鍍銅層加厚。但是通常在制造比較復(fù)雜的電路板中，常常會將全板電鍍與圖形線路電鍍結(jié)合起來同時使用。
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