100瓦cob銅基板裸芯片技術主要有兩種：1、COB技術；2、倒裝片技術。
板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
1、擁有基板結構專利，熱穩定性高，可靠性優異。
2、采用高導熱金屬基板，注塑成型與熱電分離結構，與傳統COB結構相比，封裝熱阻更低，散熱設計更科學合理，發光面一致性好，方便二次光學的設計。
3、高顯色、高光效、發光均勻、光色怡人、節能環保，是商業、家居照明的理想光源。
4、降低燈具的設計難度，易于安裝，節約燈具加工成本。
cob銅基板適用范圍：LED軌道燈、LED天花燈、 LED筒燈、LED球泡燈、LED射燈、 LED工礦燈等。
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